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Xicor，Inc.(Xicor)
辛卡公司（美）
该公司已并入英特矽尔（Intersil）公司，其产品型号由6部分组成，例如：
X 2004 D M 25 /5
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
①前缀，表示生产厂商。
②器件标号。
③封装形式：
P 塑料DIP
D 陶瓷-玻璃DIP
E 无引脚芯片载体陶瓷封装
H 芯片封装
K 引脚阵列排列封装
J 有引脚芯片载体塑料封装
G 玻璃烧结封装
S 小型封装
④使用温度范围：
空 商业级（0～+70℃）
I 工业级（-40～+85℃）
M 军品级（-55～+125℃）
⑤最大存取时间
15 150 ns
20 200 ns
25 250 ns
30 300 ns
35 350 ns
B MIL-STD-883-REVC,B级
⑥寿命：
/5 5000数据变化/位
/10 10000数据变化/位
空 1000数据变化/位
