摘要：怀特电子设计公司（美） http://www.whiteedc.com 该公司是1998年由Bowmar Instrument Corporation(White Microelectronics)和Electronic Designs,Inc.合并而成。
目录
White Electronic Designs Corporation(WEDC)
怀特电子设计公司（美）
该公司是1998年由Bowmar Instrument Corporation(White Microelectronics)和Electronic Designs,Inc.合并而成。
1.1987年之前产品
该公司1987年之前的产品型号由7部分组成，例如：
EDH 8 C 10 LP J M
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产商。
② 产品功能类别：
4 DRAM
5 EEPROM
6 μPAK
7 UVEPROM
8 SRAM
③工艺类别：
C CMOS,4T
HC 高速CMOS
CL CMOS,6T
N 半字节（DRAM）
④芯片存取速度：
70 DRAM
10 EEPROM
⑤芯片功耗：（仅8K×8系列）
空 标准功耗
LP 低功耗
⑥封装形式：
J 无引脚芯片载体陶瓷封装
P 陶瓷封装（在陶瓷基片上）
K 陶瓷边铜焊封装
⑦使用温度范围：
C 商业级
I 工业级
M 军品级
2.1987年之后产品
该公司1987年后产品型号由7部分组成，例如：
EDI 8 M C 100 C B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
①前缀，表示生产厂商。
②表示芯片系列：
4 DRAM
5 EEPROM
6 μPAK
7 UVEPROM
8 SRAM
9 特殊芯片
③功能分类：
空 单片
M 组件（陶瓷）
F 组件（FR4）
④表示工艺类别：
B 双极
N NMOS
C CMOS,4T标准功耗
P CMOS,4T低功耗
H CMOS,6T标准功
L CMOS,6T低功耗
⑤表示芯片存取速度：
20 20ns
100 100ns
200 200ns
⑥封装形式：
P 单片塑料DIP
C 单片陶瓷SIP
D 陶瓷SIP（600密耳）
T 薄片SIP（400密耳）
L 无引脚芯片载体陶瓷封装
J 无引脚芯片载体陶瓷封装
Y 有引脚芯片载体塑料封装
G 外引脚阵列排列封装
F 扁平封装
U 小方块包封
S SIP封装
Z DIP封装
W 小间距外引脚封装
Q 陶瓷膜DIP(300密耳)
R 陶瓷膜DIP(300密耳)
⑦使用温度范围：
C 商业级
I 工业级
M 军品级
B 军品级,MIL-STD-88C,B级
