WSI(美)公司器件命名方法
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WSI(美)公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-10
摘要:Eli Harari博士于 1983 创建 Waferscale Integration Inc., 该公司现属意法半导体公司。
目录
Waferscale Integated,Inc.(WSI)
晶片集成电路公司(美)
该公司现属意法半导体公司(ST Microelectronics),企产品型号由6部分组成,例如:
  WS   27C128 - 20   B   M   S
                 ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
   ① 前缀,表示生产商。    
② 器件标号,其中字母表明改型。
③ 芯片速度:
   50    50ns
   20   200ns
   25    250ns
   30    300ns
④ 封装形式:
   B    边铜焊陶瓷DIP(64引脚)
   J    引脚芯片载体塑料封装(68引脚)
   C    无引脚芯片载体陶瓷封装(68引脚)
   P    塑料DIP(64引脚)
   G    引脚阵列排列陶瓷封装(101引脚)
   D    陶瓷-玻璃DIP
⑤ 使用温度范围:
    商业级(0~+70
S     商业级(0~+70
M    军品级(-55~+125
⑥ 筛选方法:
     标准工艺
    S    WSI标准工艺
        H    WSI高可靠
        F   标准/高可靠(任选)

 
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