微电子技术联合中心器件命名方法

微电子技术联合中心器件命名方法

登录 | 注册 | 收藏本站

欢迎关临本公司网站

主营产品

在线客服 :

24小时客服专线

了解

微电子技术联合中心器件命名方法

来源：霍芯电子时间：2011-05-10

摘要：Aeroflex公司微电子解决方案是一个处于世界领先地位的为航空航天和国防市场的抗辐射集成电路以及多芯片模块（MCM）专有包装的公司。

目录

微电子技术联合中心（美）

http://www.utmc.com

该公司现已并入美国艾发斯（Aeroflex）公司，其产品型号由4部分组成，例如：

UT1553BRTI G A

① ② ③ ④

各部分字母和数字含义如下。

①. 前缀，表示生产厂商。

②. 器件标号。

③. 封装形式：

A 无引脚芯片载体封装

G 引脚阵列排列封装

K 引脚芯片载体封装

L 引脚芯片载体封装（鸥翼式）

| 上一篇：Unitrode公司器件命名方法

| 下一篇：TRW公司器件命名方法

深圳市霍芯电子科技有限公司©

CopyRight © SHENZHEN HUOXIN Electronic CO.,LTD