Thomson CSF公司器件命名方法
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Thomson CSF公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:汤姆逊是法国最大的国家企业集团,位居全球第四大的消费类电子生产商。 汤姆逊为全球四大消费电子类生产商之一。有四个主要业务方向:内容及网络、消费产品、零部件、专利许可。集团以Technicolor、Grass Valley、THOMSON及RCA等品牌分销产品。
目录
  
Thomson CSF
汤姆逊半导体公司(法)
  该公司现属法国泰雷兹(Thales)集团,其产品型号共有2种命名规则。
   1.1类产品型号命名规则
  该类产品型号由5部分组成,例如:
    TLC  25L2  A   C   D
          ⑤ 
各部分字母和数字含义如下。
    ①表示芯片系列:
              SN    标准电路
              AC    先进双极型电路
              TL    线性电路
              LT    运算放大器
              MC    放大器
              LM    运算放大器
              UA    电压调节器
              NE    定时器
              OP    运算放大器
             TGA    放大器
             SBP    双极型微处理器
             SMT     MOS存储器和微处理器
       883BSNJ    标准电路(883,JEDEC,STD101)
             TAC     CMOS逻辑阵列
             TAL    低功耗肖特基TTL逻辑阵列
             TAT     STL逻辑阵列
             TLC    线性CMOS电路
             TMS     MOS存储器/微处理器
             TBP    双级标准电路
            TLES    红外源
            TIEF    互阻抗放大器
            JANBG    JM38510
           TIFLPA   双级场效应可编程逻辑阵列
           TIBPAL   双极可编程逻辑阵列
     ②器件标号。
     ③改型标志。
     ④使用温度范围:
             商业级(0~+70
         CL   商业级(0~+80
          IE    工业级(-40~+85
            S   扩展(-55~+100
            M   军品级(-55~+125
     ⑤封装形式:
           D  塑封(表面贴装器件)
           N  塑料DIP
           A  有引脚芯片载体塑料封装
           F    1416、18、20、22、24引脚陶瓷DIP
           G   无引脚芯片载体陶瓷封装
           H    TO-5壳封装
           I    8~50引脚陶瓷封装
           K    2引脚TO-3壳封装
           Q   陶瓷扁平封装
           R   陶瓷扁平封装(带翼)
           U    913引脚SIP
           Y    24引脚陶瓷扁平方形封装(辐射引脚)
           W    1014、15、24引脚扁平封装
          CK   十字形芯片
          EC    4引脚TO-46壳封装
          EE    4引脚TO-72壳封装
          FE    8引脚DIP
          SK   微处理器组件
          TA     8引脚TO-5壳封装
         N14     14引脚DIP封装
2. 第2类产品型号命名规则
  该类产品型号由5部分组成,例如:
    SF    2318  A  DC
        ⑤ 
各部分字母和数字含义如下。
    ①表示芯片系列,其中
    1个字母表示电路类别:
         S    数字集成电路
         T    模拟集成电路
         U    混合电路
    2个字母可为除A、B、C或H之外任一字母
    ②使用温度范围:
       A  非标准
       B   0~+70
        C    -55~+125
        D    -25~+70
        E    -25~+85
        F    -40~+85
     ③器件标号。
    ④该型标志。
    ⑤表示封装形式,其中
     1个字母表示形状:
          C   圆柱形封装
          D    DIP   
          E   功率DIP(带散热片)
          F   扁平封装(2引脚)
          G   扁平封装(2引脚)
          K    TO-3外壳封装
          M   多层引脚封装(多于4行)
          Q   四边引脚封装
          R   四边引脚功率器件(带散热片)
          S    SIP
          T   三列直插式封装
          L   四列直插封装
          N   四列直插封装
          P   扁平封装
          U   小型封装
      2个字母表明所用材料:
          B    陶瓷(翼式)
          C    陶瓷
          G    玻璃/陶瓷
          M    金属
           P    塑料
           X       其他
           T     陶瓷

 
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