TI(英)公司器件命名方法
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TI(英)公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:Texas Instruments Ltd.(TI) 得州仪器有限责任公司(英) http://www.ti.com 该公司的产品型号由5部分组成
目录
  
Texas Instruments Ltd.(TI)
得州仪器有限责任公司(英)
   该公司的产品型号由5部分组成,例如:
  TLC   27M2     B     I   JG
              ⑤ 
各部分字母和数字含义如下。
     ①表示芯片类别:
             SN    标准产品
             AC    先进双极型电路
             TL    线性电路
            SBP    双极型微处理器
            SMJ     MOS存储器和微处理器(883B)
            SNJ    标准电路:883,JEDEC,STD101
            TAC     CMOS逻辑阵列
            TAL    低功耗肖特基TTL逻辑阵列
            TAT     STL逻辑阵列
            TLC    线性CMOS电路
            TMS     MOS存储器/微处理器
            TBP    双极标准电路
           TIES    红外源
           TIEF    互阻抗放大器
         TTFLPA    双极场效应可编程逻辑阵列
        TIBPAL     双极客编程阵列逻辑
          JANB      JM38510
②器件标号。
③改型标志。
④使用温度范围:
           商业级(0~+70℃)
       CL   商业级(0~+70℃)
          S    扩展(-55~+100℃)
      M    军品级(-55~+125℃)  
⑤封装形式:
             FM,FN   有引脚芯片载体塑料封装
               W,Y    DIP
                GB   引脚栅格状排列封装
                JD   边铜焊陶瓷DIP
                 T   金属扁平封装
        JD,JG,JT,J   陶瓷DIP
NE,NW,NT,N,P   塑料DIP
       U,S,W   陶瓷扁平封装
 AD,D,DW,DY   小型封装
FG,FH,JK,FK,JW   无引脚芯片载体封装
            U,AD,P,L,C    SIP(存储器类)
                    KC    TO-220外壳封装(带散热片)
                    LP    TO-92外壳封装
                    PQ   四边引脚扁平塑封、
                    KP    SIP(带散热片)

 
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