Telefunken公司器件命名方法
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Telefunken公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
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Telefunken Electronic GmbH(Telefunken)

特洛芬肯电子公司(德)


  该公司的产品型号由5部分组成,例如:

U   2029   M     V    A

  ①               ⑤ 

各部分字母和数字含义如下。

  ①封装形式:

     U   单片集成电路

     T   芯片(无包封)

     M   多芯片封装

  ②器件标号

  ③工艺:

      B  双极型IC

      M   MOS或混合组件

      U  集成元件

  ④芯片分类:

      C   在载体上分开和测量芯片

      F   在延长的薄片商分开和测量芯片

      M   在非延长的薄片上分开和测量芯片

      V   在真空封装内分开和测量芯片

      W   在塑料盒内封装测量芯片(薄片不分开)

  ⑤背面材料:

        没有金属化

      A    

      G    金属

      S    

 
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