Supertex公司器件命名方法
登录 | 注册收藏本站  
欢迎关临本公司网站
库存中心
主营产品
联系我们
在线客服 : 点击这里给我发消息
24小时客服专线
  了解

Supertex公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:Supertex 致力于设计和制造复杂的专有和业界标准集成电路 (IC)。 我们的客户涵盖了医疗、数据处理、军事、电信、仪器和消费产品等多种行业。 多年来公司利用高性能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和双扩散 MOS (DMOS) 处理开发了多种先进技术。
目录
Supertex,Inc.(Supertex)
超科公司(美)
  该公司的产品型号由3部分组成,例如:
CM   6400   P      
          
各部分字母和数字含义如下。  
①表示芯片系列:
     HV  高压IC
     SD  烟雾探测器
     HT  晶体管阵列
     MP  电源支撑件
     ED  可编程编码器/解码器
     DC  数据编码器
     ET  编码器/发送器
     CM   CMOS存储器
②器件标号。
③封装形式:
    C   陶瓷边铜焊DIP
    D   陶瓷DIP
    X   芯片包封
    L    无引脚芯片载体封装
    T    自动焊带封装
   PC    塑料DIP
   PC    有引脚芯片载体塑料封装
   PJ     有引脚芯片载体塑料封装
   DJ     无引脚芯片载体塑料封装
   LC     无引脚芯片载体塑料封装
   PG     四边引脚小型塑封(带鸥翼式引脚)
   DC     四边引脚小型塑封(带鸥翼式引脚)
   CF     扁平引脚芯片载体陶瓷封装
   CS     标准弯头引脚芯片载体陶瓷封装
   CR     引脚反弯芯片载体陶瓷封装
   WG     小型封装

 
深圳市霍芯电子科技有限公司©          CopyRight © SHENZHEN HUOXIN Electronic CO.,LTD