Siemens(德)公司器件命名方法
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Siemens(德)公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:西门子股份有限公司的前身是1847年创建于柏林的西门子——哈尔斯克电报机制造公司。1897年该公司改为股份公司,1966年正式取名为西门子公司。
目录
  
Siemens Aktiengesellschaft(Siemens)
西门子公司(德)
西门子股份有限公司的前身是1847年创建于柏林的西门子——哈尔斯克电报机制造公司。1897年该公司改为股份公司,1966年正式取名为西门子公司。
总部位于柏林和慕尼黑的西门子公司是德国乃至欧洲最大的电器电子公司,也是世界上最大的电气工程和电子公司之一。自从公司成立以来,可持续性就一直是西门子公司的显著特征。在西门子,可持续性意味着长期的经济成功以及一个好的企业公民所应具备的环境意识和社会责任感。2005财年(截止于9月30日),公司在全球拥有大约461,000名雇员,实现销售额754.45亿欧元,净收入30.58亿欧元。其中80%的销售额来自德国境外。据1996年7月德国《世界报》公布的德国500家工商大企业排行榜,西门子公司以其887.63亿德国马克的年销售额位居第二,仅次于戴姆勒-奔驰公司。
 
    该公司的产品型共有2种命名规则。
    1.第1类产品型号命名规则
        该类产品型号由5部分组成,例如:
          TA   A   2762   A - DC
                    
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片系列,其中第1个字母:
   S    个别数字电路
   T    模拟电路
   U    模拟/数字混合电路
第2个字母没有特殊含义,除H表明标准混合电路外,其他指不同系列电路。
② 使用温度范围:
   A    无规定范围
   B     0~+70℃
   C     -55~+125℃
   D     -25~+70℃
   E     -25~+85℃
   F     -40~+85℃
③ 器件标号。
④ 改型标志。
⑤ 封装形式,其中第1个字母表示形状:
   C    圆形柱
   D     DIP
   E    功率DIP(外加散热片)
   F    扁平封装(引脚在两边)
   G    扁平封装(引脚在四边)
   K     TO-3型封装
   M    多层引脚封装(除2、3、4引脚外)
   N    引脚芯片载体封装
   Q    四列直插式封装
   P    功率型四列直插式封装(外加散热片)
   S     SIP
   T    三列引脚封装
   第2个字母表示封装材料:
  C    金属陶瓷
   G    玻璃陶瓷
   M    金属
   P    塑料
2.第2类产品型号命名规则
该类产品型号由4部分组成,例如:
  LM   193   A   FE
       ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀,有CGY、FA、FC、FZY、TCA、TDB、SM、PEB、TAA、TAE、TAF、TBB、TBC、LM、PSB、SDA、SA、KPY、KTY、KSY、HKZ、TLB、TDA。
② 器件标号。
③ 改型标志。
④ 封装形式:
 G/D    小型(SO)封装
    T     TO型外壳封装
FE/N/P     DIP


 
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