SGS-Thomson公司器件命名方法
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SGS-Thomson公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊公司(Thomson)的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成,该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。
目录
  
SGS-Thomson Microelectronics (SGS-Thomson)
SGS-汤姆逊公司(意、法)
 
 该公司已改名为意法半导体公司(STMicroelectronics N.V.)。其产品型号共有5种命名规则。
     1.第1类产品型号命名规则
    该类产品型号由5部分组成,例如:
       MK   41L67   N   L - 25
                   
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀:
     MK    标准级
    MKB    军品级,高可靠,筛选按MIL-STD-883B级标准
    MKI    工业,高可靠(-40~+85℃)
② 器件标号:
   1×××/1×××      移位寄存器,ROM
   2×××/2×××       ROM,EPROM
   3×××/3×××       ROM,EPROM
            38××      微处理器和支持件
   4×××/4×××       RAM
   5×××/5×××      计数器,通信和工业品
   7×××/7×××      微处理器系统
③ 封装形式:
   N    环氧树脂DIP
   P    金边焊陶瓷DIP
   J    陶瓷DIP
   K    锡边焊陶瓷DIP
   T    陶瓷DIP
   E    无引脚芯片载体陶瓷封装
   D    双密度(RAM)封装
   F    扁平封装
④ 使用温度范围:
     A   工业级(-40~+85℃)
     C    -25~+85℃
     H    0~+55℃
     L   商业级(0~+70℃)
     M   军品级(-55~+125℃)
     R    -55~+85℃
     S   特殊工作范围
⑤ 最大存取时间:
   15    150ns
   20    200ns
   25    250ns
   82    150ns
   83    200ns
   84    250ns
2.第2类产品型号命名规则
    该类产品型号由4部分组成,例如:
      M××  ×××××  ××  ××
                                     ④ 
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片系列:
   M27    EPROM
   M93    EEPROM
② 器件标号。
③ 速度。
④ 封装形式:
   B    塑封
   D    多层陶瓷封装
   F    陶瓷玻璃密封
   M    塑封(SO-8)
3.第3类产品型号命名规则
    该类产品型号由7部分组成,例如:
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片类别:
    ET21    静态RAM
   ETL21    静态RAM
   ETC27     EPROM
    MK41    快速静态RAM
    MK45    双口先进先出
    MK48    静态RAM
    TS27     EPROM
    TS28     EEPROM
    TS59     EEPROM
② 表示工艺类别:
       NMOS
     C    CMOS
     L   低功耗
③ 器件标号。
④ 封装形式:
   C    陶瓷封装
   J    陶瓷封装
   N    塑封
   Q    窗式陶瓷-玻璃DIP
⑤ 速度。
⑥ 使用温度范围:
         0~+70℃
    E       -25~+70℃
    V       -40~+85℃
    M       -55~+125℃
⑦ 筛选方法:
      标准型
 B/B   按MIL-STD-883B级标准筛选
4.第4类产品型号命名规则
    该类产品型号由4部分组成,例如:
   Z80××  ×  ×  ×
                ①             ④ 
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片:
   Z8000     CPU
   Z8500    外设电路
② 速度:
      4MHz
    A    6MHz
③ 封装形式:
   B    塑封
   D    陶瓷封装
   F    玻璃密封
   C    有引脚芯片载体塑料封装
   K    无引脚芯片载体封装
④ 使用温度范围:
   1     0~+70℃
   6     -40~+85℃
   2     -55~+125℃
5.第5类产品(微机电路)型号命名规则
    该类产品型号由4部分组成,例如:
Z86×××  ×  ×  ×
                 ①                   ④ 
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片系列:
   Z86×××   微机
   Z84×××   微机
② 速度,对Z86×××:
      8MHz
    A    12MHz
对Z84×××:
      2.5MHz
    A    4MHz
    B    6MHz
    H    8MHz
③ 封装形式,同第4类产品。
④ 使用温度范围,同第4类产品。

 
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