Saratoga 公司器件命名方法
登录 | 注册收藏本站  
欢迎关临本公司网站
库存中心
主营产品
联系我们
在线客服 : 点击这里给我发消息
24小时客服专线
  了解

Saratoga 公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:赛伦科技致力于半导体电子技术研究开发、技术咨询和设备销售,总部位于美国加洲硅谷中心的赛伦多佳市,并在北京和上海设有销售和服务中心。
目录
  
SaratogaSemiconductor(Saratoga)
赛伦半导体公司(美)
赛伦科技致力于半导体电子技术研究开发、技术咨询和设备销售,总部位于美国加洲硅谷中心的赛伦多佳市,并在北京和上海设有销售和服务中心。赛伦科技与十几家国际著名设备生产厂商在中国地区有着广泛的合作,具有深厚的技术实力和行业背景。赛伦科技可为中国的生产企业、高校和科研机构提供包括半导体设备、材料、生产工艺和器件等多方面的技术支持。赛伦科技代理销售的工艺设备及检测设备, 已被众多国内外生产企业、大学、和科研机构选购,广泛应用于 IC Fab (Si、GaAs等)、Solar Cell、LED、 MEMS、 FPD、以及 Photonics 等方面的生产和科研。
 
   该公司产品型号由6部分组成,例如:
      SS   M   6116 - 25   P   C
                 ⑤ ⑥
      组成产品型号的各部分字母和数字含义如下。
      ① 前缀,表示生产商。
② 表示芯片系列:
   L    逻辑电路
   M    存储器
③ 器件标号。
④ 速度,单位ns。
⑤ 封装形式:
C    陶瓷DIP
D    塑料封装
E    塑封(窄间距)
F    扁平封装
J    有引脚芯片载体塑料封装
L    无引脚芯片载体陶瓷封装
P    塑料DIP
S    边铜焊DIP
X    芯片包封
⑥ 使用温度范围:
   C    商业级(0~+70
   B    军品级(-55~+125),按MIL-STD-8830C,B级标准
   M    军品级(-55~+125
   S     25

 
深圳市霍芯电子科技有限公司©          CopyRight © SHENZHEN HUOXIN Electronic CO.,LTD