Samaung公司器件命名方法
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Samaung公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:三星电子成立于1969年,以家电起家,在韩国家电行业傲视群雄、排名第一,近年一直致力于高科技领域的发展,目前已成为集半导体、通讯以及数字集成技术的全球领先企业(《计算机手册 2000年版》,日本电子计算机株式会社编著。),业务遍及47个国家,全球雇员为75000人,2003年在世界500强中排名第59位。
目录
  
Samaung Semiconductor,Inc.( Samaung)
三星半导体公司(韩)
三星电子成立于1969年,以家电起家,在韩国家电行业傲视群雄、排名第一,近年一直致力于高科技领域的发展,目前已成为集半导体、通讯以及数字集成技术的全球领先企业(《计算机手册 2000年版》,日本电子计算机株式会社编著。),业务遍及47个国家,全球雇员为75000人,2003年在世界500强中排名第59位。
    该公司产品型号共有3种命名规则。
     1.第1类产品型号命名规则
    该类产品型号由4部分组成,例如:
        KSV   3100A   C   N
                     ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 器件表示芯片系列:
         KA   线性电路
         KS    ROS电路
         KT   通信电路
         LM   仿国家半导体公司产品
         MC   仿摩托罗拉公司产品
         NE   仿西格尼蒂克公司产品
KSV   模数、数模变换器
KAD   模数变换器
KDA   数模变换器
② 器件标号,其中字母A表示改进型。
③ 使用温度范围:
     C      通用(0~+70℃)
     I      工业级(-55~+125℃)
④ 封装形式:
    D    小型封装
    J    陶瓷DIP
    N    塑料DIP(300/600密耳)
    S     SIP
    E    小间距(400密耳)封装
    B    小间距DIP(400密耳)
        P    小间距DIP(300密耳)
    W    引脚“之”字形串联(交叉)直插封装
    U    引脚阵列(栅格式)排列封装
    L    无引脚芯片载体陶瓷封装
   PL    有引脚芯片载体塑料封装
    M     TO-3外壳封装
    H     TO-3P外壳封装
    Z     TO-92外壳封装
    V     TO-92L外壳封装
    T     TO-220外壳封装
    X     TO-247外壳封装
    G    芯片
2.第2类产品型号命名规则
    该类产品型号由2部分组成,例如:
       KS   54AHCT164
                 
各部分字母和数字含义如下。
   ① 前缀,常见的是KS、KM。
② 器件标号,其中字母表明工艺类别:
       C     CMOS兼容输入/输出电路
      HC    高速COMS电路
     HCT    高速TTL(和COMS兼容)电路
    AHCT    先进的高速TTL(和MOS相容)电路
注:若只有单个字母A表示改型产品。
3.第3类产品型号命名规则
    该类产品型号由3部分组成,例如:
      KM   4128 - 12
                
各部分字母和数字含义如下。
   ① 前缀。
② 器件标号。
③ 最大存取时间:
   10    100ns
   12    120ns
   15    150ns
   20    200ns

 
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