摘要：该公司已被飞兆半导体公司收购。
目录
Raytheon Company(Raytheon)
雷神公司（美）
该公司已被飞兆半导体公司收购。其产品型号由3部分组成，例如：
RC 4200A DE
① ② ③
各部分字母和数字含义如下。
① 使用温度范围：
RC 商业级（0~+70℃）
RG 军品级（-55~+125℃）
BL B级
RM 军品级（-55~+125℃）
RV 工业级（-40~+85℃）
25 商业级（0~+70℃）
74 商业级（0~+70℃
54 军品级（-55~+125℃）
XR 全温度范围
RF RAY I ,II,III TTL
LM2 工业级（-40~+85℃）
LM3 商业级（0~+70℃）
NRF RAY I ,II,III TTL
LH1,LM2 军品级（-55~+125℃）
54LS 低功耗肖特基TTL,军品级
② 器件标号，其中字母A表明改型。
③ 封装形式：
CJ 14引脚陶瓷扁平封装
BM 16引脚环氧树脂B扁平封装
CL 16引脚陶瓷扁平封装
CK 14引脚陶瓷扁平封装
DB 14引脚环氧树脂B DIP
DC 14引脚陶瓷DIP
DD 16引脚陶瓷DIP
DE 8引脚陶瓷DIP
DM 16引脚陶瓷DIP
DZ 40引脚陶瓷DIP
FV 28引脚陶瓷扁平封装
FZ 42引脚陶瓷扁平封装
MB 16引脚环氧树脂B DIP
ML 16引脚陶瓷DIP,边铜焊
MS 20引脚陶瓷DIP,边铜焊
MZ 40引脚陶瓷DIP,边铜焊
NB 8引脚环氧树脂B DIP
PS 20引脚环氧树脂B DIP
PU 24引脚环氧树脂B DIP
PV 28引脚环氧树脂B DIP
PZ 40引脚环氧树脂B DIP
TK 9引脚TO-66外壳功率型封装
D 14引脚金属DIP
F 扁平封装
H 3、8 或10引脚金属壳封装
J 14或16引脚陶瓷DIP
K TO-3外壳功率型封装
N 24引脚玻璃/金属扁平封装
N 环氧树脂B DIP (仅LM系列)
Q 10引脚扁平（1/4英寸X 1/4英寸）封装
R 24引脚陶瓷DIP
T 3、8、10或12引脚金属壳封装
W 14引脚陶瓷扁平封装
M 8或14引脚塑料微封装
S 陶瓷引脚DIP
P 塑料DIP
X芯片
CH 芯片（MIL-STD-883B、2010法）和薄片封装
CQ 10引脚陶瓷扁平封装
FD 64引脚陶瓷扁平封装，边铜焊
LS 20引脚芯片载体（正方形）封装
LV 28引脚芯片载体（正方形）封装
LW 28引脚芯片载体（正方形）封装
