摘要：美国国家半导体公司总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara)，是一家居于领导地位的模拟电源管理技术开发商，所生产的电源管理产品种类繁多，其中包括易于使用的集成电路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品。
目录
国家半导体公司（美）
该公司产品型号共有3种命名规则，现分别举例叙述如下：
1.老产品型号命名规则（1989年前产品）
该类产品型号由4部分组成，例如：
LF 356N A+
① ② ③ ④
各部分字母和数字含义如下：
①. 表示芯片系列：、
ADC模数转换器
AEE微型计算机产品
AF 有源滤波器
AH 模拟开关（混合）、
ALS先进低功耗肖特基电路
AM 模拟开关（单片）
BLC插件板级计算机
BLX插件板级扩展
CD CMOS（仅4000系列）
COP微型控制器系列
DAC数模转换器
DH 数字器件（混合电路）
DM 数字（多片）电路
DP 接口（微处理器）
DS 接口
FOR光纤接收机
FOT光纤发射机
HC 高速CMOS
IDM微处理器（2901）
IMP微处理器（IMP）
INC微处理器（4004/8080A）
IPC微处理器（PACE）
ISP微处理器（SC/MP）
JM MIL-M38510
LF 线性（BI-FET）电路
LH 线性（混合）电路
LM 线性（单片）电路
LP 线性低功耗电路
LX 传感器（压力和温度）
MA 时钟组件
MH MOS（混合）
MM CMOS（单片）
NH 混合
NSALED数字阵列
NSBLED数字（4bit/5bit）电路
NSCLED管芯（或芯片）
NSC微处理器1600,800
NSL LED灯
NSL光学器件
NSMLED-集成显示组件
NSNLED数字（2bit）
NSWLED手表电路管芯，PNP，NPN，ZN
RA 电阻器阵列
RMC装架计算机
SD 专用数字器件
SF 专用场效应管
SFW软件
SH 专用混合电路
SK 专用组件
SL 专用线性电路
SM 专用MOS电路
SN 数字（附属厂产品）电路
SPM开发系统
SPX开发系统
SZ 专用传感器
TBA线性（第2源）电路
TDA线性电路
TP 电信产品
TRC音频接收机插件版
②、器件标号，如该部分包含A或C字母，其含义为：
A 改进型
C 商业级
③、封装形式：
D 玻璃/金属DIP式封装
F 玻璃/金属扁平封装（1/4英寸x1/4英寸）
F 00标准引脚形式的玻璃/金属扁平式封装
F 01标准引脚形式的玻璃/金属扁平式封装
F 06标准引脚形式的玻璃/金属扁平式封装
F 07标准引脚形式的玻璃/金属扁平式封装
G 12引脚TO-8圆壳封装
H 多头引脚圆壳封装
H-05 4引脚圆壳（TO-5）封装
H-46 4引脚圆壳（TO-46）封装
J 低温度DIP式陶瓷封装（也称玻璃密封封装）
J-8 8引脚DIP式陶瓷封装（小型DIP式封装）
J-14 14引脚陶瓷DIP式封装
K TO-3圆壳（钢）封装
KC TO-3圆壳（铝）封装
K-steelTO-3圆壳（钢）封装
N 灌封DIP式（环氧树脂B）封装
N-01 交替引脚的灌封DIP式封装（环氧树脂B）
N-8 8引脚灌封小型DIP式封装（环氧树脂B）
N-14 14引脚灌封DIP式封装（环氧树脂B）
P 3引脚TO-202功率封装
S 14引脚SGS型功率DIP式封装（环氧树脂B）
T 3引脚TO-220功率封装（环氧树脂B）
W 低温度陶瓷扁平封装
W 00标准引脚形式陶瓷扁平封装
W 01标准引脚形式陶瓷扁平封装
W 06标准引脚形式陶瓷扁平封装
W 07标准引脚形式陶瓷扁平封装
Z 3引脚TO-92灌封封装（环氧树脂B）
④、使用温度范围。
注1：该公司对于有专利权的线性电路，其型号的第1部分（字母），如上所述，仍表示电路的系列，紧接其后的多位数字则表示电路的品种类别，而其中第1位数字“1”、“2”或“3”则分别用来表示该种电路的不同使用温度范围，并有：
1 军品级（-55~125℃）
2 工业级（-25~85℃）
3 商业级（）
例如：该公司的通用运算放大器LM101/LM201/LM301，LM表示单片线性电路系列，后3位数字101、201和301皆表示同一类产品通用运算放大器，但LM101为军品级（-55~125℃），LM201和LM301分别为工业级（-25~85℃）和民用级（0~70℃）。
注2：对于该公司的CDxxxx系列CMOS数字电路，其附加词尾C和M表示：
C -40~85℃
M -55~125
该公司的DM54xx系列数字电路，其使用温度范围皆为-55~125℃；DM8xxx系列数字电路使用温度范围皆为0~70℃。
2.新产品型号命名规则（1989年以后产品
该类产品型号有2种命名方法：
（1）第1种产品型号由5部分组成，例如：
CD 77S184 A C J
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①. 表示芯片系列：
AD 模拟电路
AH 模拟混合电路
CD CMOS数字电路
DA 模拟电路
DM 数字单片电路
LF 线性FET电路
LH 线性混合电路
LM 线性单片电路
LX 变换器
MM MOS
AF 有源滤波器
DH 数字混合电路
DP 接口（微机）
DS 接口
HS 混合电路
JM MIL-M38510
LP 线性低功耗电路
MA 计算机组件
MF 线性（单片滤波器）
MH MOS混合电路
NS 微处理器组件（存储器系统）
PL 可编程阵列逻辑
ADC 模数转换器
TBA 线性单片电路
COP 微处理机系列
DAC 数模转换器
HPC 高性能微处理器
ICM 集成计算机组件
IDM 微处理器（2901）
INS 微处理器（4004/8080A）
ISE 仿真器
LMC 线性CMOS电路
MCA 门阵列
NMC MOS存储器
NSC 微处理器（800）
PAL 可编程阵列逻辑
NS32 微处理器（3200）
AM 晶体管（FET）
BC 晶体管（小信号）
BD 晶体管（功率器件）
BF 晶体管（小信号和FET）
PN 双极型塑料晶体管
MPS 晶体管（小信号）
NSD 晶体管（功率）
NSE 晶体管（功率）
PNP 分立晶体管
MJE 功率晶体管
MMBF FET SOT-23
MMBT 双极晶管SOT-23
MMBTA 双极晶管SOT-23
MMBTH 双极晶管SOT-23
② 器件标号。
③ 改型标志
④ 使用温度范围：
C商业级（-40~ +85℃）
M军品级（-55~ +125℃）
⑤ 封装形式：
D玻璃/金属DIP
F玻璃/金属扁平封装
H TO-50(TO-99、TO-100、TO-46)外壳封装
J低温玻璃DIP
K TO-30（金属）封装
N塑料DIP
P TO-202(D-40,硬膜)封装
S SGS型功率DIP
T TO-220（金属）封装
W低温玻璃扁平封装
Z TO-92封装
（2）第2种产品型号由8部分组成，例如：
DM PAL 10 H 8 A J M
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示数字存储器
② 可编程逻辑阵列
③ 阵列输入端数
④ 输出类型：
H高电平有效
L 低电平有效
C互补
R调节器
A带调节器的算术逻辑
⑤ 输出端数
⑥ 速度
空 标准速度（40ns）
A 低功耗（35ns,150m A）
A-1 高速，低功耗
⑦ 封装形式：
N 塑料DIP
J 陶瓷DIP
⑧ 使用温度范围：
C 商业级（0~ +70℃）
M 军品级（-55~ +125℃）
