摘要：Exar公司是全球宽带通讯IC制造商。专门为全球通讯市场提供高性能模拟和混合信号IC产品，同时也提供视频图像类IC产品。它的主要用户包括Alcatel, Cisco, 惠普, 朗讯，诺基亚和 Tellabs。公司总部在美国加州。
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Exar公司是全球宽带通讯IC制造商。专门为全球通讯市场提供高性能模拟和混合信号IC产品，同时也提供视频图像类IC产品。它的主要用户包括Alcatel, Cisco, 惠普, 朗讯，诺基亚和 Tellabs。公司总部在美国加州。 现有的通讯系统是被设计用于传输话音信号的，不适合用于同时传输话音信号和数据信号，为了实现话音信号和数据信号的同时传输，就必须对现有系统进行设备改造，以增加传输带宽。对铜线上的T/E载波传输方式，传输速率将由低速T1/E1 (1.5Mbps/2.0Mbps)向高速T3/E3 (45Mbps/34Mbps)过渡。而对骨干光纤传输网，SONET/SDH协议也将由OC-3 (155Mbps)和OC-12 (622Mbps)升级为OC-48 (2.5Gbps)和OC-192 (10Gbps)。Exar公司由于拥有在高速模拟和混合信号领域的经验以及它对系统的了解，因而能够为高速宽带通讯市场提供物理接口和存取控制方案。除此之外，它还为数码相机等需要高速高精度数据采集操作的数字视频图像设备提供IC产品。 Exar公司的产品都是委托代工服务商代为生产，技术方面拥有bipolar, CMOS 和 BiCMOS等多种工艺，但绝大多数的产品采用CMOS工艺生产。
微型电源系统公司（美）
该公司属于埃克萨集成系统公司（Exar Integrated System，Inc.），其产品型号共由4部分组成，例如：
MP5537 C J
① ② ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
①. 前缀，表示生产厂商，MP，OP，MPREF，MPINA，MPVFC
②. 器件标号。
③. 使用温度范围：
C/E/H/D商业级（0~+70℃）
F 工业级（-25~+85℃）
J/B/A/G/S/M军品级（-55~+125℃）
④. 封装形式：
D 陶瓷DIP
Z/Y/Q DIP
L 无引脚芯片载体陶瓷封装
J TO-99外壳封装
T TO-52外壳封装
K TO-100外壳封装
