国外集成电路生产厂商及器件命名方法之微网络公司
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国外集成电路生产厂商及器件命名方法之微网络公司

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
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   该公司现属IDT公司(Integrated Device Technology),其产品型号由6部分组成,例如:

MN 5250  A CLH B

                             ③ ④ ⑤ ⑥

各部分字母和数字含义如下。

①.   前缀,表示生产厂商。

②.   器件标号。

③.   改型标志。

④.   封装形式:

FP 扁平封装

CD 陶瓷DIP

PD 塑料DIP

TC TO型金属壳封装

CL 陶瓷无引脚封装

LC 无引脚芯片载体陶瓷封装

LP 有引脚芯片载体塑料封装

⑤.   使用温度范围:

空 (0~+70℃)

B  -25~+85℃)

F  -55~+85℃)

G  -55~+100℃)

H  -55~+125℃)

⑥.   筛选方法:

空 按本公司工艺并老化

B   100%筛选,按MIL-STD-883,5008标准筛选

 
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