摘要：IDT一直居于致力推动、加强、并加速全球数字媒体体验的最前列。公司长期以来专注提供具未来发展性的优化技术，以捍卫公司专长和核心竞争力为使命，IDT已经拥有了行业中可利用来建立数字媒体应用所需的大量构建基础。
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Integrated Device Technology(IDT)
IDT公司（美）
IDT一直居于致力推动、加强、并加速全球数字媒体体验的最前列。公司长期以来专注提供具未来发展性的优化技术，以捍卫公司专长和核心竞争力为使命，IDT已经拥有了行业中可利用来建立数字媒体应用所需的大量构建基础。
自公司成立以来，IDT一直很善长、创新并开发出多种可提升数字媒体传输和处理能力的技术，同时也重视产品的精度、可预测性、上市时间和不断变化的行业标准。IDT也不断致力可以缩短系统设计的下载时间、电源、传输处理、质量、可靠性和低成本方面的进展，这些都是不容易被大众所见的幕后工作。IDT始终致力于为用户提供更简单、更快的数字媒体下载体验。IDT将其在低功耗、混合信号方面的专长技术应用于开发先进的基础解决方案，协助广泛的实际应用产品提高性能。
成立于1980年
总部设在加利福尼亚圣何塞
全球员工总数约2,400人
1,300种产品应用于15,000种配置
遍布50多个国家的广泛的全球销售渠道
拥有先进的混合信号芯片设计能力，在北美的数个地区以及中国上海设有设计中心
制造工厂位于美国俄勒冈州的Hillsboro，另外在马来西亚的Penang也有制造设施
IDT的股票在纳斯达克全球精选股票市场上市，上市代号为“IDTI”
该公司的产品型号由6部分组成，例如：
IDT 7M856 S 55 C B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产厂商和产品系列，可为IDT、ICS、MK、M、RC和SF。
② 器件标号。
③ 表示芯片功耗：
S 标准
L 低功耗
④ 芯片速度。
⑤ 封装形式：
P 塑料DIP
C 边铜焊DIP
D 玻璃DIP
L 无引脚芯片载体陶瓷封装
X 特殊封装
F 扁平封装
SO 小间距外引脚封装
⑥ 使用温度范围：
空 商业级（0～＋70℃）
