国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Hybrid System公司
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国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Hybrid System公司

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:
目录
  
混合系统公司(美)


该公司的产品型号由4部分组成,例如:

  HSOP  37  G  J

     ③ ④

各部分字母和数字含义如下。

 ① 前缀,表示生产厂商,可为HS、DAC、SP、DA、HSOP(运算放大器)

 ② 器件标号。

 ③ 使用温度范围:

     C  商业级(0~+70℃)

     M  军品级(-55~+125℃)

KN  商业级(0~+70℃)

KD  工业级(-25~+85℃)

SD  军品级(-55~+125℃)

 J  商业级(0~+70℃)

 K  工业级(-25~+85℃)

 S  军品级(-55~+125℃)

对于HSOP器件,有:

A、B、C  军品级(-55~+125℃)

E、F、G  工业级(-25~+85℃)

  ④ 封装形式:

D  陶瓷DIP

N  塑料DIP

T   TO-52金属壳封装

J   TO-99金属壳封装

Z  玻璃DIP

P  小型DIP

 
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