摘要:
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混合系统公司(美)
该公司的产品型号由4部分组成,例如:
HSOP 37 G J
① ② ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀,表示生产厂商,可为HS、DAC、SP、DA、HSOP(运算放大器)
② 器件标号。
③ 使用温度范围:
C 商业级(0~+70℃)
M 军品级(-55~+125℃)
KN 商业级(0~+70℃)
KD 工业级(-25~+85℃)
SD 军品级(-55~+125℃)
J 商业级(0~+70℃)
K 工业级(-25~+85℃)
S 军品级(-55~+125℃)
对于HSOP器件,有:
A、B、C 军品级(-55~+125℃)
E、F、G 工业级(-25~+85℃)
④ 封装形式:
D 陶瓷DIP
N 塑料DIP
T TO-52金属壳封装
J TO-99金属壳封装
Z 玻璃DIP
P 小型DIP