国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Harris Microwave Semiconduc
来源：霍芯电子
时间：2011-05-14
摘要：
目录
哈里斯微波半导体公司（美）
该公司的产品型号由6部分组成，例如：
HM D 9 - 2141 - 9 DC
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
①前缀，表示生产厂商。
②产品系列或电路类别
A 模拟电路
C 通信电路
D 数字电路
F 滤波器
I 接口电路
M 存储器
PL 可编程逻辑
S CICD
V 模拟(高亚)电路
Y 模拟混合电路
③封装形式
0 芯片
01 陶瓷DIP
1B 铜焊封装
2 TO-5外壳封装
3 塑料DIP
4 无引脚芯片载体封装
5 陶瓷基片（混合）封装
7 小型陶瓷DIP
9 扁平封装
④ 器件标号。
⑤ 使用温度范围：
1、0～＋200℃
2、 －55～＋125℃
4、 －25～＋85℃
5、0～75℃
6、100％25℃探测（仅适用小方块）
7、 高可靠产品（0～＋75℃）
8、 按MIL-STD-883B标准
9、 －40～＋85℃
9＋、－40～＋85℃加老化
RH、 辐射加固
⑥ 附加说明。
