摘要：Dallas半导体建于1984年，并以用户的问题为切入点来开发具有广泛用途的产品。我们创新的电路设计中集成了用户及应用需求的关键功能。应用具有自主知识产权的CMOS工艺技术，我们的产品迎合并更加满足了低功耗运行的业界趋势。
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达拉斯半导体公司（美）
Dallas半导体建于1984年，并以用户的问题为切入点来开发具有广泛用途的产品。我们创新的电路设计中集成了用户及应用需求的关键功能。应用具有自主知识产权的CMOS工艺技术，我们的产品迎合并更加满足了低功耗运行的业界趋势。公司将继续应用先进的技术开发多功能产品，以满足多样化市场和用户的需求。 行销的产品用于宽带通信、无线手持设备、蜂窝基站、安全因特网通信、服务器、数据管理、医学和测试设备、家庭和商用设备及生产设备和网络控制系统的领域。
Dallas半导体公司用0.35微米技术在6英寸晶片上生产CMOS芯片。1994年公司完成了一次大规模芯片生产能力的扩建工作。1999年第一季度安装了用于封装1-Wire芯片的芯片级封装设备。
该公司已被美信集成产品公司（Maxim Integrated Products,Inc）收购，成为其全资子公司。2007年后只使用Maxim商标。该公司产品有5种命名规则。
1.第1类产品型号命名规则
该类产品型号由4部分组成，例如：
DS 1225 AB -150
① ② ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产商。
② 器件标号。
③ 工作电压范围：
AB 5(1±5%)V
AD 5(1±10%)V
Y 5(1±10%)V
④ 表示芯片存取时间，单位ns。
2.第2类产品型号命名规则
该类产品型号由4部分组成，例如：
DS 5000 32 -12
① ② ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 同第1类产品。
② 同第1类产品。
③ 表示存储器比特数。
④ 表示芯片的频率特性，单位MHz。
3.第3类产品型号命名规则
该类产品型号由3部分组成，例如：
DS 1231 20
① ② ③
各部分字母和数字含义如下。
① 同第1类产品。
② 同第1类产品。
③ 表示滞后电压，单位mV。
4.第4类产品型号命名规则
该类产品型号由3部分组成，例如：
DS 1000 -500
① ② ③
各部分字母和数字含义如下。
① 同第1类产品。
② 同第1类产品。
③ 表示总延迟时间，单位ns。
5.第5类产品型号命名规则
该类产品型号由3部分组成，例如：
DS 1260 -250
① ② ③
各部分字母和数字含义如下。
① 同第1类产品。
② 同第1类产品。
③ 表示容量（×10mAh）。
