国外集成电路生产厂商及器件命名方法之calmicro公司
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国外集成电路生产厂商及器件命名方法之calmicro公司

来源:霍芯电子    时间:2011-05-14
摘要:加利福尼亚微器件公司。 该集团的主要业务是设计和销售专用电路保护装置和显示电子在手机大批量的应用设备,数字消费电子产品和个人电脑市场,在高亮度应用的具体保护装置发光二极管(HBLED)市场。
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加利福尼亚微器件公司(美)
加利福尼亚微器件公司。该集团的主要业务是设计和销售专用电路保护装置和显示电子在手机大批量的应用设备,数字消费电子产品和个人电脑市场,在高亮度应用的具体保护装置发光二极管(HBLED)市场。http://www.calmicro.com
 
该公司产品型号有2种命名规则。
1.第1类产品型号命名规则
该公司产品由5部分组成,例如:
G  8870  A D I 
         ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①.   前缀,表示生产厂商。
②.   器件标号。
③.   改型标志。
④.   封装形式:
P  塑料DIP
D  陶瓷DIP
E  无引脚芯片载体封装
X  小方块芯片封装
S  边铜焊陶瓷DIP
⑤.   使用温度范围:
 商业级0~+70
S  商业级(0~+70
I  工业级(-40~+85
W  工业级(-25~+85
M  军品级(-55~+125
   2.第2类产品型号命名规则
该公司产品由6部分组成,例如:
G  65SCxxx   A P I 2 
                 ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
①.   前缀:
C  特殊
G  标准
②.   器件标号。
③.   改进型标志。
④.   封装形式,与第1类产品相同。
⑤.   使用温度范围:
 0~+70
I  -40~+85
⑥.   速度/功耗改变。

 
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