国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Burr-Brown公司
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国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Burr-Brown公司

来源:霍芯电子    时间:2011-05-14
摘要:Burr-Brown成立于1956年,是一家制造模拟集成电路的公司,于2000年被Texas Instruments美国德州仪器公司收购,纳入其下的高性能模拟器件部门,专门从事生产模拟器件(ADC,DAC等)。
目录
  
伯尔-布朗公司(美)
 
   伯尔-布朗公司已经被德州仪器公司收购。该公司的产品有3类。
1.    第1类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成,例如:
   INA    105A A M 
          ② ③ ④ ⑤ 
各部分字母和数字含义如下。
①.   表示产品类别:
OPA运算放大器
INA   仪器用放大器
PGA可编程增益放大器
ISC隔离放大器
MFC多功能转换器
MPY乘法器
DIV分频器、信号调节器
LOG对数放大器
VFC电压一频率转换器
UAF通用有源滤波器
ADC模数转换器
ADS带取样保持的模数转换器
DAC数模转换器
MPC乘法器
PCM模数和数模转换器
SOM系统数据组件
SHC取样一保持电路
PWS电源
PWR电源
PEF参考源
XTR发射机
RCV接收机
②.   器件标号。
③.   表示改型标志。
④.   使用温度范围:
H  商业级(最低性能)
J  商业级0~+70
K  商业级0~+70
L  商业级(最高性能)
A  工业级(最低性能)
B  工业级-25~+125
C  工业级(最高性能)
R  军品级(最低性能)
S  军品级-55~+125
T  军品级(最高性能)
⑤.   封装形式:
M  金属封装(密封)
P  塑料DIP(非密封)
G  陶瓷(气密或非气密)
N  有引脚芯片载体塑料封装
L  无引脚芯片载体陶瓷封装
D  芯片小方块包封
H  陶瓷(密封)
    2.第2类产品型号命名规则
   该公司产品由4部分组成,例如:
OPA633   P  H   
              ③ ④ 
各部分字母和数字含义如下。
①.   表示产品类别,与第1类产品相同。
②.   器件标号。
③.   封装形式:
M  金属(密封)封装
P  塑料DIP(密封)
G  陶瓷(气密或非气密)封装
V  窄间距封装
N  有引脚芯片载体塑料封装
D  芯片小方块包封
H  陶瓷(气密)
④.   使用温度范围,与第1类产品相同。
3.第3类产品型号命名规则
该类产品型号由6部分组成,例如:   ADC803  x x x x
     ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下:
①.   表示产品类别,与第1类产品相同
②.   器件标号。
③.   一般说明:
A  改进型
L  固定
Z  ±12V电源
HT 温度范围宽
④.   使用温度范围,与第1类产品相同。
⑤.   封装形式,与第1类产品相同。
⑥.   老化(筛选)方法:
Q  提高可靠性
IQM  按MIL-STD-883 标准筛选

 
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