摘要：AMD( 超威半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
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关于Amd
AMD(超威半导体)成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过1.6万名员工。2005年，AMD的销售额是58亿美元。 AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。
该公司的产品有5类命名规则
1. 第一类产品型号命名规则
该类产品型号由7部分组成，例如：
AM 29 L 509 P C B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
①前缀，表示生产商。
②表示芯片的电路功能或类别
21 MOS存贮器
25 中规模集成电路
26 计算机接口
27 双极型存贮器和EPROM
28 MOS存贮器
29 双极型微处理器
57、74 中规模集成电路
60、61、66 双极型模拟电路
79 通信电路
80 MOS微处理器
81、82 MOS和双极型外设电路
90、92、94 MOS电路
91 MOS RAM电路
93 双极型逻辑电路，存贮器
95 MOS外设电路
98 EEPROM
99 CMOS存贮器
104、1004 ECL存贮器
③表示芯片系列
B 标准系列
C CMOS系列
L 低功耗系列
LS 低功耗肖特基系列
S 肖特基电路系
④器件标号
⑤封装形式
P 塑料DIP,膜状DIP
D 陶瓷DIP,陶瓷膜状DIP
J 引脚芯片载件封装
L 无引脚芯片载件封装
G 引脚栅格排列封装
W 陶瓷封装
F 扁平封装
S 小间距外引脚封装
⑥使用温度范围：
C 商业级（10~-70℃）
I 工业级（-40~+85℃）
L 扩展使用（-55~+100℃或-30~+85℃）
M、E 军品级（-55~+125℃
⑦筛选方法：
空 标准筛选方法
B 老化
2.第2类产品型号命名规则
该类产品型号由9部分组成，例如：
6 3 S 32 8 1 A N STD
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
各部分字母和数字含义如下。
①使用温度范围：
6 商业级（0~-70℃）
5 军品级（-55~+125℃）
②表示芯片功能类别
3 PROM
③表示芯片系列
S 肖特基系列
RA 非同步寄存器系列
RS 同步寄存器系列
D 诊断程序系列
DA 非同步诊断程序系列
④表示存储器容量
0 256bit
1 1024bit
2 2048bit
4 4096bit
8 8192bit
16 16384bit
32 32768bit
64 65536bit
⑤表示输出端数
⑥表示输出形式：
0 集电极开路输出
1 三态输出
2 三态（交替方式）输出
3 双态输出
5 交替输出
⑦表示芯片性能
空 标准型
A 改进型
⑧封装形式
N 塑料DIP
NS 塑料膜DIP
J 陶瓷DIP
JS 陶瓷膜DIP
Q 窗口式DIP
QS 窗口膜式DIP
NL 引脚芯片载体封装
FN 有引脚芯片载体塑封
⑨筛选方法：
STD 采用标准筛选方法
XXXX 其他方法
3. 第3类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
67 C 4033 -15 NL
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①使用温度范围：
67 商业级（0~+70℃）
57 军品级（-55~+125℃）
②表示工艺类别
C CMOS
L 低功耗
空 双极型
③器件标号。
④表示最大存取时间：
10 100ns
15 150ns
⑤封装形式
N 塑料DIP
NS 塑料膜DIP
J 陶瓷DIP
JS 陶瓷膜DIP
Q 窗口式DIP
QS 窗口膜式DIP
NL 引脚芯片载体封装
FN 有引脚芯片载体塑封
4. 第4类产品型号命名规则
该类产品型号由9部分组成，例如：
PAL 16 L 8 B - 2 C N STD
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
各部分字母和数字含义如下。
①表示芯片系列：
PAL 可编程序逻辑阵列
HAL 硬逻辑阵列
ZHAL 零功耗硬逻辑阵列
10HPAL ECL 10KH阵列
②表示阵列输入端数。
③表示输出单元状态：
L 低有效
H 高有效
C 互补
P 可编程序极性
RP 寄存器可编程序极性
S 共享
RS 寄存器可编程序极性
X 异或
A 算术
VX 可变异或
RA 非同步寄存器
RX 带异或的寄存器
④表示输出端数。
⑤表示芯片速度：
空 标准速度
A 高速
B 甚高速
D 超高速
⑥表示芯片功耗：
空 标准功耗
2 1/2功耗
4 1/4功耗
⑦使用温度范围：
G 商业级（0~+70℃）
I 工业级（-40~+85℃）
M 军品级（-55~+125℃）
⑧封装形式
N 塑料DIP
NS 塑料膜DIP
J 陶瓷DIP
JS 陶瓷膜DIP
Q 窗口式DIP
QS 窗口膜式DIP
NL 引脚芯片载体封装
FN 有引脚芯片载体塑封
⑨筛选方法：
STD 采用标准筛选方法
XXXX 高可靠性筛选
5.第5类产品型号命名规则
该类产品型号由7部分组成，例如：
RAL C 20 R 8 Z - 35
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
①可编程序逻辑阵列。
②表示工艺类别：
C CMOS
空 双极型
③表示输入端数。
④表示输出类型：
P 可编程
R 寄存器
⑤表示输出端数。
⑥表示芯片功耗：
Z 零功耗
H 1/2功耗
Q 1/4功耗
零 空功耗
⑦表示最大传输延迟时间（单位为ns）
