Vitesse(美)公司器件命名方法
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Vitesse(美)公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-17
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Vitesse Semiconductor Corporation(Vitesse)

威泰斯半导体公司(美)

http://www.vitesse.com

该公司的产品型号由5部分组成,例如:

  VS   12G422T   L    M    10

               

各部分字母和数字含义如下。

① 前缀,表示生产厂商。      

② 器件标号。

③ 封装形式:

   L    无引脚芯片载体封装

   F    无引脚芯片载体封装

   D     DIP

④ 使用温度范围:

   C    商业级(0~+70℃)   

I    工业级(-40~+85℃)

M    军品级(-55~+125℃)

⑤ 附加说明,如存取时间等。

 

 
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