Sony公司器件命名方法
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Sony公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-17
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Sony Corp.(Sony)

索尼公司(日)


  该公司产品型号有新、旧2种命名规则。

1.    原命名法

 产品型号由4部分组成,例如:

CX   20     014     A

              

各部分字母和数字含义如下。

①前缀,表示生产厂商。

  ②类别:

     1/1/8/10/20/22   双极型

          5/7/19/25    MOS

  ③器件标号。

  ④改型标志。

2. 新命名法

  产品型号由5部分组成,例如

     CX     A     1001      A       P 

                        

各部分字母和数字含义如下。

①前缀,表示生产厂商。

②芯片类别:

     A   双极,线性电路

     B   双极,数字电路

     D    MOS数字电路

     K   存储器

    P/Q  微机电路

         L    CCD信号处理电路

   ③器件标号。

   ④改型标志。

⑤封装形式:

   P  塑料DIP

        D  陶瓷DIP

        M  小型扁平封装

        L    SIP

        Q   四列直插封装

        S   小型DIP

        K   无引脚芯片载体陶瓷封装

 

 

 

Sorep SA(Sorep)

索莱弗-赛公司(法)

   该公司的产品型号由3部分组成,例如:

          SO    4735A      CC          

                  

各部分字母和数字含义如下。

①前缀,表示生产厂商。

②器件标号,其中字母A表示改型。

③使用温度范围,筛选方法:

       CC  商业级(0~+70℃)

    CZ  军品级(-55~+125℃),按MIL-STD-883C,B级筛选


 
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