Toshiba器件命名方法
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Toshiba器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-10
摘要:日本跨国公司。前身是1875年创立的田中制作所。1893年改名为东京芝浦制作所。1934年和东京电气公司合并,称东京芝浦电气公司。东芝公司与美国通用电气公司有密切关系。东芝公司在国内拥有27座工厂,23个分支机构和12个实验室;在国外有27个办事处,53 个子公司,9 个分公司。公司的产品极多,主要分布在重型电气设备、工业电子设备及电子元件、消费类电子产品及其他产品。70年代大力发展原子能、海洋开发和宇宙开发等产业。
目录
  
Toshiba Corp.(Toshiba)
东芝公司(日)
该公司的产品型号共有2种命名规则。
   1.1类产品型号命名规则
  该类产品型号由5部分组成,例如:
  TC  40   H  164  F    
                 
各部分字母和数字含义如下。
    ①工艺:
       TA   双极线性
       TC    CMOS
       TD   双极数字
      TMM    NMOS存储器
②芯片系列:
 40Hxxx   54/74TTL电路外引脚功能端排列顺序相同
        50xxx   东芝公司老产品
         4xxx   RCA的CD4xxx系列兼容
        45xxx   东芝公司老产品
           74   TTL74系列兼容
           54   TTL54系列兼容
    ③类型:
       HCHCV、HCT、ACACT     JEDEC标准
    ④器件标号。
    ⑤封装形式:
        P     塑封
        F     扁平或窄间距(200密耳)封装
        M     金属封装
        C     陶瓷封装
        J     内引脚弯成J形封装
        D     陶瓷DIP
        Z     分支交叉直插封装
        U     微型扁平封装
       FU     小型封装(150密耳)
       FW     小型封装(300密耳)
2.第2类产品型号命名规则
  该类产品型号由5部分组成,例如:
  TMM 2016A  D    I   15   
                      
各部分字母和数字含义如下。
    ①前缀,表示芯片系列:
        TD    双极型数字电路
         TC    CMOS存储器
         TA   双极线性电路
        TMM    NMOS存储器
        TCP   微处理器,控制器
        TMP   微处理器/微机
    ②器件标号。
    ③封装形式(同上述第1类产品)
    ④筛选等级:
        I    工业级
        L    低功耗
    ⑤芯片速度:
      表明最大存取时间或传输延迟时间。

 
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