摘要：史普拉格半导体集团（美）该公司的产品型号共有2种命名规则。
目录
Sprague Semiconductor Group(Sprague)
史普拉格半导体集团（美）
该公司的产品型号共有2种命名规则。
1. 第1类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
UD N - 2933 L - BU
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①表示芯片类别。
UC CMOS,BIMOS,I2L或合成阵列
UD 数字驱动器
UG 霍耳器件
UL 线性器件
UT 开关阵列（晶闸管）
TP 晶体管阵列
②使用温度范围：
N 商业级或工业级（0~+70℃）
Q 扩展（-40~+85℃）
S 军品级（-55~+125℃）
X 试制品
③器件标号。
④封装形式
A 塑料DIP
B 塑料丝网状DIP
C 芯片
D 金属壳封装
H 陶瓷/金属密封DIP
L 小型封装
M 8引脚塑料DIP
R 陶瓷/玻璃密封DIP
S 4引脚塑料SIP
T 3引脚塑料SIP
U 3引脚塑料SIP（薄型)
V 金属凸缘TO-3型外壳封装
W 12引脚塑料SIP(带功率翼)
Y 3引脚TO-92外壳塑封
Z 5引脚SIP(带功率翼TO-220外壳)
ZH 水平安装的Z封装
ZV 垂直安装的Z封装
CW 探针方块
EK 无引脚芯片载体陶瓷封装
EP 有引脚芯片载体陶瓷封装
LB 网状小型封装
LW 宽体小型封装
EP 有引脚芯片载体塑料封装
⑤附加说明：
I 变型选择
BU 老化
MIL 军品级
883 军品级，按MIL-STD-883B级筛选，（仅适用于密封器件）
2.第2类产品型号命名规则
该类产品型号由3部分组成，例如：
883 / 4006B C
① ② ③
各部分字母和数字含义如下。
①老化及筛选等级：
SCL 标准工艺
883 MIL-STD-883B级
CCL MIL-STD-883C级
JCL 38550
883C MIL-STD-883B级和CMOS工艺
BCL 标准CMOS,军品级（-55~+125℃）
②器件标号
③封装形式：
C 陶瓷/玻璃DIP
D 空封焊或边铜焊陶瓷封装
E 环氧树脂（塑料）封装
F 金属扁平封装
H 芯片
K 扁平陶瓷封装
L 无引脚芯片载体封装
Q 四边形窗式陶瓷-玻璃DIP式封装
T 小型环氧封装
HW 薄方片
