Spragu公司器件命名方法
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Spragu公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
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prague Electric Co.(Spragu)

美国史普拉格电子公司

   该公司的产品型号由5部分组成,例如:

        UD    N   -  2933    L   -  BU
         ①                           

各部分字母和数字含义如下。

①表示芯片类别。

       UC   CMOS,BIMOS,I2L或合成阵列

       UD  数字驱动器

       UG  霍耳效应器件

       UL   线性驱动器

       UT   晶闸管阵列

       TP   晶体管阵列

    ②使用温度范围:

       N    商业级或工业级(0~+70℃)

        Q     扩展(-40~+85℃)

            S     军品级(-55~+125℃)

            X     试制品

          ③器件标号。

④封装形式

     A   塑料DIP

     B   塑料DIP(带散热片)

     C   无包封芯片

      D   金属壳封装

     H    陶瓷/金属密封DIP

     L    小型封装

     M     8引脚DIP(塑封)

     R     陶瓷/玻璃密封DIP

     S      4引脚SIP(塑封)

     T      3引脚SIP(塑封)

     U      3引脚SIP(塑封,锡焊)

     V     金属扁平(TO-3)封装

     W      12引脚SIP(功率翼塑封)

     Y       3引脚塑封(TO-92型外壳)

     Z       5引脚SIP(功率翼塑封,TO-220外壳)

    ZH      水平安装的Z封装

    ZV      垂直安装的Z封装

    CW      方块型

    EK       无引脚芯片载体陶瓷封装

    EP        有引脚芯片载体陶瓷封装

    LB       小型封装(散热片)

    LW       宽体小型封装

   EP        有引脚芯片载体塑料封装

 ⑤附加说明:

   I  变型

  BU  老化产品
MIL   军品级,不按883标准筛选
883                 军品级,按MIL-STD-883B级筛选,适合于密封产品

 
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