Plessy公司器件命名方法
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Plessy公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:Mitel公司是一家领先的全球供应商和服务企业和小企业通信解决方案。 该公司的用户集中于基础设施的融合强大的一个直观的人力,视频接口的好处提供语音和数据融合。 敏迪的解决方案组合提供先进的语音,视频和数据通信平台,桌面电话和互联网设备,为客户关系管理,移动直观的应用程序,消息和多媒体协作。
目录
  
Plessy Semiconductors Ltd.(Plessy)
普来赛半导体公司
  该公司现属敏迪半导体公司(Mitel Semiconductor),其产品型号共有3种命名规则。
1.第1类产品型号命名规则
该产品型号由3部分组成,例如:
 SL  360  DP
 ①       
各部分字母和数字含义如下。
 ① 前缀,表示电路工艺类别
     MV CMOS
     SP 双极数字
     NH N沟道MOS
     MJ N沟道MOS
     SL 双级线性
     ML MOS线性
     MN N MOS数字
     MP MOS数字
     MT MOS线性
     D  通信
     NOM NMOS存储单元和阵列
TCA/TBA/TDA/TAA  消费类电路产品
 ② 器件标号。
 ③ 封装形式:
     DG 陶瓷DIP
     CM 多引脚TO-5外壳封装
     DC DHmon
     DP 塑料DIP
     EP 螺栓型功率封装
     FM 10引脚扁平封装
     GC 无引脚芯片载体封装
     SP 塑料SIP
     RP 功率DIP
QP 塑封(四边引脚)
QG 陶瓷(四边引脚)封装
KM TO-3外壳封装
GM 40引脚扁平封装
LC 无引脚芯片载体封装
2.第2类产品(指数据转换器)型号命名规则
该类产品型号由4部分组成,例如:
  ZN  432  CJ-  10
               
各部分字母和数字含义如下:
  ① 前缀
  ② 器件标号
  ③ 使用温度范围/封装形式:
      E 自插式DIP封装(0~+70℃)
      DE DIP(-40~+85)
      D 小型封装(0~+70℃)
      J 陶瓷自插式DIP封装(-55~+125℃)
      BJ 陶瓷自插式DIP封装(-40~+85℃)
      CJ 陶瓷自插式DIP封装(0~+70℃)
      AM 芯片载体陶瓷封装(-55~+125℃)
  ④ 线性偏差:
7             ±0.39%
8             ±0.19%
9             ±0.097%
10          ±0.049%
1.    3类产品(指低功耗基准源)型号命名规则
该类产品由4部分组成,例如:
 ZNREF  025  C  1
               ③ ④
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀。
② 器件标号。
③ 使用温度范围:
   A -55~+125
   AB -55~+110
   C   0~+70
④ 容差
1          1%

 
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