Philips公司器件命名方法
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Philips公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:荷兰皇家飞利浦电子公司是一家“健康舒适,优质生活”的多元化公司,致力于通过及时地推出有意义的创新来改善人们的生活质量。 作为全球医疗保健、优质生活和照明领域的领导者,飞利浦基于对客户需求的深入了解以及“精于心 简于形”的品牌承诺,将技术和设计融入到了以人为本的解决方案中。
目录
Philips Components(Philps)
菲利普公司(荷)
 该公司产品型号共有3种命名规则,现分别举例叙述如下:
 1.第1类产品型号命名规则
 该类产品型号由2部分组成,例如:
  BCV 61
    
各部分字母和数字含义如下。
  ① 前缀,表示芯片功能:
      BCV 晶体管阵列
      BGY RF/IF放大器
 其他前缀有:PCD、TDA、SAA、SE、NE、SU、MM、UA、HEF、TAA、TBA、TCA、SAB、NE、PC、TEA、MH、TU、BGX、OM、UAA、PCF、BLV、NXA。
 ② 器件标号。
 2.第2类产品型号命名规则
 该类产品型号由6部分组成,例如:
PC  74  HC  7046  A   P
            
各部分字母和数字含义如下。
  ① 前缀,表示生产厂商和芯片功能:
      PC 高速CMOS
  ② 使用温度范围:
      54 扩展(-55~+125),仅限于DIP封装
      74 标准(0~+85或-40~+125
      78 0~+80
  ③ 表示工艺类别:
      HC CMOS输入开关电平,电源电压2~6V缓冲
      HCT TTL输入开关电平,电源电压4.5V~5.5V,缓冲
    HCV CMOS输入开关电平,电源电压2~6V,非缓冲(单级)
 ④ 器件标号。
 ⑤ 改型标志。
 ⑥ 封装形式:
     D 陶瓷DIP
     P 塑料DIP
     T 塑封(小型)
   3.3类产品型号命名规则
  该类产品型号由6部分组成,例如:
S  54  LS  174   P  B
① ②        ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
① 表示芯片系列:
   PC 高速CMOS
   N 标准TTL
   S 标准TTL
② 使用温度范围:(同第2类产品)
③ 表示工艺类别,同第1类产品,且有:
 LS 低功耗肖特基TTL
 S  肖特基TTL
 H  高速TTL
④ 器件标号。
⑤ 封装形式:(同第1类产品)
⑥ 筛选方法:
   B 老化

 
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