MVC公司器件命名方法
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MVC公司器件命名方法

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:茂矽电子股份有限公司:太阳能电池虽然是使用取之不尽、用之不竭的洁净能源,但由于目前多晶硅价格高昂,造成太阳能电池成本偏高,不利于推广及应用。因此,升阳光电一方面力行新材料及新制程的开发,另一方面也进行上下游产业的垂直整合,以期能有效降低成本,制造物美价廉,人人皆用得起之洁净新能源,期能早日为人类解决能源及环保问题。
目录
茂矽电子公司(美)
 
   该公司的产品型号由8部分组成,例如:
       V 51 C 256   C 12L I 
       ① ② ③ ④     ⑤ ⑥ ⑦ ⑧  
各部分字母和数字含义如下。
①.   前缀,表示生产厂商。
②.   器件标号。第1部分 数字含义
   51 动态RAM
    53 动态RAM
    61 静态RAM(快速)
   62 静态RAM(慢速)
③.   器件标号第2部分 字母C表示CMOS工艺
④.   器件标号第3部分 数字表明编号
⑤.   封装形式:
   C  陶瓷DIP
    T  膜状DIP
    D  陶瓷DIP
    P  塑料DIP
    S  膜状塑料DIP
    G  无引脚芯片载体陶瓷封装
   J   J引脚芯片载体封装
   L  带鸥翼的引脚芯片载体封装
   K  窄间距(内引脚弯曲成丁状)封装
   F  小型扁平封装
   Z  分支交叉直插封装
   Y  分支交叉直插陶瓷封装
   P   SIP
    U  引脚阵列排列封装(槽向上)
   V  引脚阵列排列封装(槽向上)
   X  芯片包封
⑥.   最大存取时间:
⑦.   表示芯片功耗:
   空 标准
   L  低功耗
⑧.   使用温度范围:
   空 商业级(0~+70
   I  工业级(-40~+85
   M  军品级(-55~+125

 
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