摘要：AMD是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司，总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品，其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。
目录
单片存储公司（美）
该公司现已并入先进微器件公司（Advanced Micro Devices， Inc.），其产品型号共有4种命名规则，现分别举例说明如下：
1. 第1类产品型号命名规则
该产品型号由7部分组成，例如：
PAL14L 4 M J 883B
① ②③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
①. 表示芯片系列：
PAL可编程序阵列逻辑
HAL硬阵列逻辑
②. 阵列输入数。
③. 输出类型：
H 高电平
L 低电平
C 互补
R 寄存
X 专有或寄存
④. 输出数。
⑤. 使用温度范围：
C 商业级
M 军品级
⑥. 封装形式：
J 陶瓷DIP
N 塑料DIP
D 边焊陶瓷DIP式封装
F 扁平封装
W 陶瓷封装
L 无引脚封装
⑦. 筛选等级：
883B 按MIL-STD-883B，5004和5005B级筛选
883C 按MIL-STD-883,5004和5005C级筛选
B 按MIL-STD-883,5004和5005筛选
2.第2类产品型号命名规则
该类产品型号由6部分组成，例如：
SN54 LS373 J 883B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
①. 前缀，表示生产厂商。
②. 使用温度范围：
74 商业级
54 军品级
③. 表示芯片系列：
S 肖特基
LS 低功耗肖特基
NICR PROMS、ROMS字符发生器逻辑
④. 器件标号。
⑤. 封装形式，同第1类产品。
⑥. 筛选等级，同第1类产品。
2. 第3类产品型号命名规则
该类产品型号由6部分组成，例如：
5 3 411 J 883B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
①. 使用温度范围：
6 商业级
5 军品级
②. 产品类别：
0 字符发生器O.C
1 字符发生器T.S
2 ROM
③. 器件标号。
④. 表示芯片系列。
⑤. 封装形式，同第1类产品。
⑥. 筛选方法，同第1类产品。
4.第4类产品型号命名规则
该产品型号由9部分组成，例如：
5 3 S 2 4 0 A J 883B
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
各部分字母和数字含义如下。
①. 使用温度范围：
6 商业级
5 军品级
②. 产品类别：
3 PROM
③. 芯片系列：
S 肖特基
LS 低功耗肖特基
RX 寄存
④. 存储容量：
1 1024bit
2 2048bit
4 4096bit
8 8192bit
16 16384bit
⑤. 输出数：
4 4bit
8 8bit
⑥. 输出类型：
0 集电极开路
1 三态
⑦. 性能：
空 标准型
A 增强型
⑧. 封装形式，同第1类产品。
⑨. 筛选等级，同第1类产品。
