国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Maxim公司
登录 | 注册收藏本站  
欢迎关临本公司网站
库存中心
主营产品
联系我们
在线客服 : 点击这里给我发消息
24小时客服专线
  了解

国外集成电路生产厂商及器件命名方法之Maxim公司

来源:霍芯电子    时间:2011-05-13
摘要:Maxim Integrated Products成立于1983年。2001年,Maxim并购了著名的Dallas Semiconductor。是全球最好的模拟信号和混合信号半导体公司. 它们的使命是不断创造高品质的模拟工程解决方案,在世界范围内为基于微处理器的电子产品客户提供增值服务。它们通过努力达到它们的成本与业绩。
目录
  
Maxim Integrated Products,Inc.(Maxim)
美信集成产品公司(美)
http://www.maxim-ic.com
该公司的产品型号共有2种命名规则。
1. 第1类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成,例如:
AD   7574K     C     /W    N
 ①                      
各部分字母和数字含义如下。
① 产品系列:
AD     转换器,电压参考源,模拟开关
ICL    线性电路和模数转换器
REF    电压参考源
MP     乘法数模转换器
OP     运算放大器
DG     模拟多路转换器
HI     模拟多路转换器
MM    模拟开关和显示驱动器
MG     开关电容器滤波器
BB     缓冲放大器(电压跟随器)
LH     放大器
MAX    一般分类
 ②器件标号,其中字母表明改型。  
  ③使用温度范围:
C   商业级(0~+70
I    -20+85
E   工业级(-40~+85
M   军品级(-55~+125
  ④封装形式:
A       SSOP(缩小外形封装)209密耳(14,16,20,24,28引脚);
        300密耳(36引脚)TO-237外壳封装
B        UCSP(超小型晶片级封装)
C     塑料TO-92;TO-220
C      LQFP1.4mm7mm×7mm过孔20mm×20mm)
C      LQFP1.0mm7mm×7mm过孔20mm×20mm)
D    陶瓷边铜焊300密耳(8,14,16,18,20引脚);600密耳(24,28,
      40,48引脚);
 
E       QSOP(1/4小外型封装)
F     陶瓷扁平封装
G     金属外壳(金)
G      QFN(塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压)0.9 mm
H      SBGA(超级球栅阵列θ)
H       TQFP1.0mm 5mm×5mm(32引脚)
 
H      TSSOP(薄型缩小外形封装4.4mm(8引脚)
 
J      CERDIP(陶瓷DIP)(N)300密耳(8,14,16,18,20引脚);(W)600密
      (24,28,40引脚)
K      SOT1.23mm8引脚)TO-3外壳封装
L     LCC(陶瓷无引线芯片载体)(18,20,28引脚)
L     FCLGA(倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA(薄型基板球栅阵列)0.8mm
 L   μDFN(微型双列扁平封装,无引线) (6,8,10引脚)
 
M     MQFP(公制四边扁平封装)高于1.4mm;ED-QUAD(28mm×28mm 160引脚)
     塑料DIP(小尺寸封装)
N     PDIP(窄型塑料DIP封装) 300密耳(24,28引脚)
P     PDIP(塑料DIP封装) 300密耳(8,14,16,18,20引脚); 600密耳(24,28,40引脚)
 
Q    PLCC(塑料陶瓷无引线芯片载体)
R    CERDIP(窄型塑料DIP封装) 300密耳(24,28引脚)
 
S    SOIC(窄型塑料小外形封装) 150密耳
T   金属外壳(镍),TO-5(或TO-78,TO-99,TO-100)外壳封装
T    TDFN(塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm(6,8,10&14引脚)
T   薄型QFN(塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm
TQ  薄型QFN(塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm(8引脚)
U    SOT 1.23mm(3,4,5,6引脚)
U TSSOP(薄型缩小外形封装)4.4mm (14,16,20,24,28,38,56引脚);6.1mm(48引脚)
UMAX(薄型缩小外形封装)3mm×3mm(8,10引脚)
V U.TQFN(超薄QFN-塑装、超薄四边扁平,无引线冲压)0.55mm
W SOIC(宽型、塑料小外形封装)300 密耳
W WLP(晶片级封装)
X   CSBGA 1.4mm
X   CVBGA 1.0mm
X   SC70
Y   SIDEBRAZE(窄型)300 密耳(24,28引脚),超薄LGA 0.5mm
Z  薄型SOT 1mm(5,6,8引脚)
⑤ 外引脚数:
A 8
B 10
C 12
D 14
E 16
F 22
G 24
H 44
I 28
J 32
K 35
L 40
M 48
N 18
P 20
Q 2
R 3
S 4
T 6
U 60
V 8(引脚壳周长0.2英寸,隔离外壳),30,169
W 10(引脚壳周长0.22英寸,隔离外壳),169
X 36,45
Y 8(引脚壳周长0.2英寸,外壳接引脚4),52
Z 10(引脚壳周长0.23英寸,外壳接引脚5,26,72
 
2.第2类产品型号命名规则
该公司的产品型号由5部分组成,例如:
MAX  400   C   P  A
         ④ ⑤ 
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀,表示生产厂商。
② 器件标号:
 100~199 模数转换器
 200~299 接口
 300~399 模拟开关和多路转换器
 400~499 运算放大器,缓冲器和视频放大器
 500~599 数模转换器
 600~699 电压和电压调节器
 700~799 外设电路和显示驱动器
 800~899 不限定
 900~999 不限定
③使用温度范围:
C 商业级(0~+70
I -20~+85
E 工业级(-40~+85
   M军品级(-55~+125)
   ④封装形式(同第1类产品)。
 ⑤外引脚数(同第1类产品)

 
深圳市霍芯电子科技有限公司©          CopyRight © SHENZHEN HUOXIN Electronic CO.,LTD