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Matra-Harris Semiconductor SA（MHS）
麦特莱-哈里斯半导体公司（法）
该公司现名为MHS公司。原产品型号型号共有4种命名规则。
1. 第1类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
H M I 65231 -2
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产厂商。
②产品系列：
A 模拟电路
C 通信电路
D 数字电路
I 接口电路
M 存储器
S CICD
V 模拟(高压)电路
Y 模拟混合电路
PL 可编程逻辑
注：HPROM X-0512-X除外。
③封装形式：
0 芯片
1 陶瓷DIP
2 TO-5金属壳封装
3 塑料DIP
4 无引脚芯片载体陶瓷封装
5 陶瓷基片混合封装
7 小型陶瓷DIP
9 扁平封装
IB 边铜焊封装
④器件标号，其中可以包含一个字母，为改型标志。
⑤使用温度范围：
1 0～+200℃
2 -55～+125℃
4 -25～+85℃
5 0～+75℃
6 100%25℃探针（仅适用芯片包封）
7 高可靠民品（0～+75℃）
8 MIL-STD-883B标准
9 -40～+85℃
9+ -40～+85℃带老化
KH 抗辐射加固
2．第2类产品（存储器和通信电路）型号命名规则
该类产品型号由6部分组成，例如：
H M I 65261 B -2
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产厂商。
②产品系列：
C 通信电路
M 存储器
③封装形式：
0 芯片
1 陶瓷DIP
3 环氧树脂封装
4 无引脚芯片载体陶瓷封装
5 基片和无引脚组装
④器件标号。
⑤改型标志：
B 高速（低功耗）
C 扩展改型
空 标准产品
S 高速（高功耗）
H 25ns
K 35ns
M 45ns
N 55
⑥使用温度范围：
2 -55～+125℃
5 0～+70℃
6 100%25℃探针（仅适用芯片包封）
9 -40～+85℃
2．第3类产品（微处理器、微控制器、外设电路）型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
M D 8086 - B
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①使用温度范围：
空 民品
I 工业级（-40～+85℃）
M 军品级（-55～+125℃）
X 在25℃下，芯片包封
②封装形式：
C 边铜焊封装
D DIP
G 引脚阵列（栅格）排列封装
P 塑封
R 无引脚芯片载体陶瓷封装
X 芯片包封
③器件标号。
④频率范围。
⑤多种性能标志。
4. 第4类产品（门阵列）型号命名规则
该类产品型号由7部分组成，例如：
M A I C - 1200 A05 - 2
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
各部分字母和数字含义如下。
① 前缀，表示生产厂商。
②表示产品系列。
③封装形式：
0 芯片
1 陶瓷DIP
3 环氧树脂封装
4 无引脚芯片载体陶瓷封装
C 边铜焊自插式DIP封装
8 引脚阵列-栅格状排列封装
④引出端数：
A 8
B 14
C 40
D 64
E 16
F 18
G 20
H 22
I 28
J 32
K 48
L 44
M 68
R 84
T 100
U 120
V 144
⑤门数。
⑥定制规范：
⑦使用温度范围：
2 -55～+125℃
5 0～+70℃
6 25℃探针
9 -40～+85℃
