微电子技术联合中心（美）

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微电子技术联合中心（美）

来源：霍芯电子时间：2011-05-17

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微电子技术联合中心（美）

http://www.utmc.com

该公司现已并入美国艾发斯（Aeroflex）公司，其产品型号由4部分组成，例如：

UT1553BRTI G A

① ② ③ ④

各部分字母和数字含义如下。

①. 前缀，表示生产厂商。

②. 器件标号。

③. 封装形式：

A 无引脚芯片载体封装

G 引脚阵列排列封装

K 引脚芯片载体封装

L 引脚芯片载体封装（鸥翼式）

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