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Thomson CSF
汤姆逊半导体公司(法)
该公司现属法国泰雷兹（Thales）集团，其产品型号共有2种命名规则。
1.第1类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
TLC 25L2 A C D
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①表示芯片系列：
SN 标准电路
AC 先进双极型电路
TL 线性电路
LT 运算放大器
MC 放大器
LM 运算放大器
UA 电压调节器
NE 定时器
OP 运算放大器
TGA 放大器
SBP 双极型微处理器
SMT MOS存储器和微处理器
883B、SNJ 标准电路（883，JEDEC,STD101）
TAC CMOS逻辑阵列
TAL 低功耗肖特基TTL逻辑阵列
TAT STL逻辑阵列
TLC 线性CMOS电路
TMS MOS存储器/微处理器
TBP 双级标准电路
TLES 红外源
TIEF 互阻抗放大器
JANBG JM38510
TIFLPA 双级场效应可编程逻辑阵列
TIBPAL 双极可编程逻辑阵列
②器件标号。
③改型标志。
④使用温度范围：
空 商业级（0~+70℃）
C、L 商业级（0~+80℃）
I、E 工业级（-40~+85℃）
S 扩展（-55~+100℃）
M 军品级（-55~+125℃）
⑤封装形式：
D 塑封（表面贴装器件）
N 塑料DIP
A 有引脚芯片载体塑料封装
F 14、16、18、20、22、24引脚陶瓷DIP
G 无引脚芯片载体陶瓷封装
H TO-5壳封装
I 8~50引脚陶瓷封装
K 2引脚TO-3壳封装
Q 陶瓷扁平封装
R 陶瓷扁平封装(带翼)
U 9、13引脚SIP
Y 24引脚陶瓷扁平方形封装（辐射引脚）
W 10、14、15、24引脚扁平封装
CK 十字形芯片
EC 4引脚TO-46壳封装
EE 4引脚TO-72壳封装
FE 8引脚DIP
SK 微处理器组件
TA 8引脚TO-5壳封装
N14 14引脚DIP封装
2. 第2类产品型号命名规则
该类产品型号由5部分组成，例如：
SF C 2318 A DC
① ② ③ ④ ⑤
各部分字母和数字含义如下。
①表示芯片系列,其中
第1个字母表示电路类别：
S 数字集成电路
T 模拟集成电路
U 混合电路
第2个字母可为除A、B、C或H之外任一字母
②使用温度范围：
A 非标准
B 0~+70℃
C -55~+125℃
D -25~+70℃
E -25~+85℃
F -40~+85℃
③器件标号。
④该型标志。
⑤表示封装形式，其中
第1个字母表示形状：
C 圆柱形封装
D DIP
E 功率DIP(带散热片)
F 扁平封装(2引脚)
G 扁平封装(2引脚)
K TO-3外壳封装
M 多层引脚封装(多于4行)
Q 四边引脚封装
R 四边引脚功率器件（带散热片）
S SIP
T 三列直插式封装
L 四列直插封装
N 四列直插封装
P 扁平封装
U 小型封装
第2个字母表明所用材料：
B 陶瓷（翼式）
C 陶瓷
G 玻璃/陶瓷
M 金属
P 塑料
X 其他
T 陶瓷
