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Teledyne Semiconductor Corp.(Teledyne)
德律戴恩半导体公司（美）
该公司现已并入微芯片科技公司（Microchip Technology Inc）.其产品型号由8部分组成，例如：
TSC 7660 A X M JA /883
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
各部分字母和数字含义如下。
①前缀，表示生产厂商。
②器件标号
③改型标志。
④引脚选择。
⑤使用温度范围：
C 商业级（0~+70℃）
I 工业级（-25~+85℃），（-40~+85℃）
M 军品级（-55~+125℃）
⑥封装形式：
J 塑料DIP
N 陶瓷DIP
L 陶瓷-玻璃DIP
E 金属壳(TO-99)封装
M 金属壳(TO-18)封装
P 塑料DIP
T 金属壳(TO-99)封装
B 扁平塑封
S 扁平塑封(非成型的直列引脚)
O 塑封（小型表面贴装器件）
⑦引出端口数：
A 8
D 14
E 16
F 22
N 18
G 24
I 28
L 40
Y 8(引出端4连接到外壳)
Q 60
S 68
W 40
⑧筛选方法：
空 标准工艺
/883 按MIL-STD-883B级标准筛选
/BI 在125℃下，100%老化（160小时）
